受美制裁一年半 華為芯片出貨量暴跌96%
【大紀元2022年01月08日訊】（大紀元專題部記者葉霜綜合報導）在受到美國打擊制裁一年半之後，華為旗下芯片製造公司海思的手機應用處理器出貨量暴跌96%。
去年12月24日，市場研究機構Strategy Analytics發布報告指，2021年第三季度，全球智能手機應用處理器（AP）市場營收增長了17%，達到83億美元。報告顯示，高通、蘋果、聯發科、三星LSI和紫光展銳智能手機處理器市場收益份額位居前五。而華為海思在2019年到2020年連續受到美國制裁後，無法生產高端芯片，2021年第三季度智能手機應用處理器出貨量暴跌96%。
海思在2020年一度是台積電第二大客戶，2021年已經從台積電前十大客戶名單中消失。此外，據Insights數據，在2021年世界半導體廠商前25名當中，已沒有海思的名字。
此外，在去年12月22日舉辦的「中國集成電路設計業2021年會暨無錫集成電路產業創新發展高峰論壇（ICCAD 2021）」上，中國半導體行業協會集成電路設計分會理事長魏少軍在演講中透露，中國芯片設計業規模最大的十個城市分別是上海、北京、深圳、杭州、無錫、南京、西安、成都、武漢和珠海。其中，深圳從去年的第一位下降至第三位，年銷售額從1300億元暴跌至697億元。
在2019年5月份，美國將華為列入實體制裁清單，在未獲得美國商務部許可的前提下，美國企業無法向華為供應產品。此次制裁對於華為僅限於軟件層面，例如谷歌停止與華為合作，華為因此失去對安卓系統更新的訪問權。
同時，美國也禁止華為進口美國技術含量高於25%的產品。然而，台積電設法避開了這25%的限制，繼續為華為代理生產芯片。
為了堵上這一漏洞，2020年5月15日，美國商務部祭出新規，要求任何採用美國技術和設備生產出的芯片，必須先經過美國批准才能出售給華為。這可以說是對華為芯片的一次精準打擊。
全球幾乎所有芯片工廠，包括中國領先的晶圓代工製造商中芯國際和台灣的台積電，都從以美國公司應用材料公司（Applied Materials）、科林研發（Lam Research，或譯拉姆研究）和科磊（KLA）為首的同一設備製造商那裡購買設備。這樣一來，包括台積電、中芯國際在內的所有為華為代工的半導體廠都需要經過美國政府的批准，才能出售產品給華為。
此外，在製造工序的核心光刻機方面，華為的麒麟9000芯片為最先進的5納米製程，只有荷蘭ASML公司的光刻機可以滿足要求，而這家公司有深厚的美國資本和技術背景，因此，所有用到這些光刻機的企業，都受美國禁令的鉗制。
不僅芯片代工生產受到限制，就連華為海思的芯片設計也受阻。因為芯片的設計需要使用一款EDA的軟件。而EDA設計主要由新思科技（Synopsys）、鏗騰電子（Cadence，或稱益華電腦股份有限公司）、明導國際（Mentor）這三家美國公司壟斷，它們在全球市場的占比加起來高達64%。
美國指控華為從事間諜活動。一名官員說，華為可以通過為執法部門設計的「後門」祕密進入世界各地的移動網絡。美國官員說，華為製造的設備祕密地保留了該製造商在運營商不知情的情況下通過後門接口接入其網絡的能力。
美國制裁華為的行動也是美中科技交鋒的縮影。時任美國司法部長威廉‧巴爾（William Barr）2020年2月在「戰略與國際研究中心」（CSIS）演講時說，自19世紀以來，美國的科技實力保障了國家的繁榮和安全，「中國（中共）領先會讓美國失去制裁的權力」。
美國制裁令要求，所有代工廠為海思芯片的生產於2020年9月15日結束。進入2021年，芯片庫存逐漸消耗殆盡，海思的困難開始顯現，無法為華為高端5G手機供貨。
2021年8月，華為正式發布了P50系列手機。由於麒麟9000等芯片緊張，結果華為在P50系列上採用了高通驍龍888處理器和麒麟9000芯片。同時由於缺乏5G射頻器件，也使得即便是搭載麒麟9000 5G SoC的P50系列也無法支持5G。
在抖音短視頻平台，來自山西的手機維修機構「世紀威鋒」對新近上市的麒麟9000 4G版的華為P50 Pro進行了拆解，發現其中麒麟9000的CPU與RAM內存芯片的堆疊結構，與之前Mate 40 Pro當中麒麟9000處理器與RAM的堆疊結構完全不同。
其中，華為P50 Pro使用的DRAM芯片比華為Mate 40 Pro小一圈，也就是說，P50 Pro所採用的DRAM規格與Mate 40所採用的DRAM規格完全不同。由此推測，華為此前的麒麟9000處理器專用的手機DRAM芯片已經斷供，並且庫存已經耗盡。
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