華為3年投資56家芯企 造芯運動一場空
【大紀元2022年01月15日訊】（大紀元專題部記者葉霜、王佳宜採訪報導）在美國啟動對華為制裁的前不久，華為成立哈勃科技投資公司。三年來，哈勃已經投資56家芯片公司，整個中國也掀起轟轟烈烈的造芯運動，但是卻以失敗告終。
2019年4月23日，華為投資成立全資子公司——哈勃科技投資有限公司，註冊資本7億人民幣，註冊地為深圳市福田區。此事發生在美國對華為實施制裁的一個月之前。
2019年5月，美國禁止華為進口美國技術含量高於25%的產品。但是台積電繼續為華為代工生產芯片。為了堵上這一漏洞，2020年5月15日，美國升級制裁，要求任何採用美國技術和設備生產出的芯片，未經美國批准不能出售給華為。這可以說是對華為芯片的一次精準打擊。至此，台積電完全停止向華為供貨。
在過去三年，哈勃已經投資數十家芯片公司。中國媒體《今日半導體》報導說，在芯片投資圈中，哈勃投資「以狼性著稱」，成立以來出手迅速，以近乎每月投一家公司的速度推進。這種激進在華為遭到第二次制裁之後更加凸顯。僅2020年，哈勃就投資了25家半導體相關企業，並不斷往產業鏈上游深入。
比如，在2019年5月，哈勃投資銳石創芯，該公司生產射頻前端芯片。
2019年7月，哈勃投資恩瑞普微電子，該公司生產高速、高精度模擬芯片。
2019年8月，哈勃投資天岳先進，該公司生產半導體碳化矽材料。
2019年10月，哈勃投資天科合達，該公司生產第三代半導體碳化矽晶片。
根據資本市場研究公司PitchBook的數據，哈勃自成立以來已投資了56家公司。
集邦諮詢（TrendForce）旗下拓墣產業研究院的文章說，哈勃科技可以說是華為應對美國打壓危機下的特殊產物。在其投資的企業中，覆蓋了第三代半導體、晶圓級光芯片、電源管理芯片、時鐘芯片、射頻濾波器等多個領域，而這些正是華為較多依賴美國產業鏈的領域。在美國的持續制裁下，2020年1月，哈勃科技的註冊資本從7億元增至17億元，被認為是進一步加大產業鏈投資的信號。
然而，華為的芯片製造能力卻並未見起色。進入2021年，芯片庫存逐漸消耗殆盡，海思公司已經無法為華為高端5G手機供貨。2021年八月，華為正式發布了P50系列手機。由於麒麟9000等芯片緊張，華為在P50系列上採用了高通驍龍888處理器和麒麟9000芯片。同時由於缺乏5G射頻器件，也使得即便是搭載麒麟9000 5G SoC的P50系列也無法支持5G。
中國媒體集微網2022年1月報導，中國大陸的自主供應鏈體系仍很難達到華為和中芯國際的要求，因此兩家公司的運營仍然需要向美國申請進口一些關鍵產品、材料和設備。
在美國「斷芯」的壓力下，不僅華為大量投資芯片公司，整個中國都掀起一場造芯運動。2020年，中國半導體公司通過公開發行、私募和資產出售籌集了相當於近380億美元的資金，是2019年總額的兩倍多。
同年，有超過50,000家中國企業註冊了與半導體相關的業務，是五年前總數的四倍。其中包括與芯片毫無關係的公司，例如房地產開發商、水泥製造商和餐飲企業——所有這些公司都打出「芯片公司」的招牌，因為政府承諾對芯片行業減稅和給予資助。
儘管造芯運動搞得轟轟烈烈，但是在過去三年，包括武漢宏芯（HSMC）和濟南泉芯在內的中國至少六個重大芯片建設項目都失敗了，有些甚至從未生產過一個芯片。這些項目至少投入了23億美元，其中大部分來自政府。
日本時事評論人士季林對大紀元表示：「中國企業在家電行業的成功讓許多人有了一種錯覺，覺得只要有大量的資金，能買到設備挖來人才，就沒有成功不了的領域。」
2020年，陸媒《第一財經》報導說：「在中國武漢市國家產業基地的半導體代工廠武漢弘芯工廠的施工現場連來往車輛都沒有。」在面積相當於59個足球場（42.4萬平方米）的地皮上只有三棟勉強蓋起的建築物框架。
武漢宏芯曾吹噓，在武漢產業園建設14納米和7納米的生產線，年產6萬片晶圓。然而到目前為止，全球半導體製造商中，能夠實現7納米製程量產的只有三星和台積電。
在武漢弘芯爆出千億大騙局後，2021年，投資近600億人民幣的泉芯集成電路製造公司又成為爛尾項目。媒體爆出，「弘芯」和泉芯的發起人竟是同一人，名叫曹山。該人2018年起先後成立珠海「逸芯」、「雲芯」、湖北「天芯」與濟南「泉芯」。泉芯集成電路製造公司被列為山東重點項目，國資已砸了逾5億元人民幣。
高端科技產業被中國商人玩成了圈錢遊戲，使中國芯片行業「只聽扔錢，不見水花」。據陸媒2020年10月統計，在一年多時間裡，中國有6個百億級以上的半導體規劃項目停擺。
在這種圈錢的氛圍當中，很多芯片人才放下矽片，跟風去做投資，導致一種怪現狀：半導體產業最不缺的就是投資人。所以業內傳出「學半導體的，陸家嘴比張江還要多」的笑談。在浦東的張江，大型芯片設計公司的門口，技術男們經常聽到陌生人在耳畔輕語：「小弟，換工作嗎？」「大哥，創業嗎？」
芯謀研究公司的文章說，台灣的工程師、海外工程師跳槽頻率相對較低，他們沉下心來搞研發，做產品，用工匠精神和日積月累開發出更好的產品，提升了海外公司的競爭力。文章引述某初創公司創始人的話說，中國工程師不僅貴，流動性大，而且能力上與海外工程師差距越來越大。
季林認為：「現在中國整個社會有掙快錢的風氣，優秀的高校畢業生都想進入能賺錢的金融行業和穩定的政府部門。在整個社會都浮躁的風氣下，失敗也不足為奇了。」
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