美日加強半導體合作 採取行動「去風險」

2023年5月26日，美日發表聯合聲明，承諾加強先進芯片和其它技術領域的合作。這表明兩國正積極對中共「去風險」。圖為芯片示意圖。（I-HWA CHENG / AFP）

 

 

【大紀元2023年05月27日訊】（大紀元記者陳霆綜合報導）週五（5月26日），美國商務部長與日本經濟產業大臣發表聯合聲明，加強先進芯片和其它技術領域的合作。這表明美日正積極減少對中國的風險敞口。

 

週五，日本經濟產業大臣西村康稔，與美國商務部長雷蒙多（Gina Raimondo）在底特律會晤，舉行了兩國第二次商業和工業夥伴關係部長會（JUCIP）。

 

他們提出了先進芯片製造方面的合作路線圖，重申有必要在高科技領域和供應鏈上密切合作。

 

會議上的一大重點是如何保護重要的半導體供應鏈，免受地緣政治風險的影響。

 

據會後發表的一份聯合聲明（鏈接），美日承諾將加強半導體技術中心的合作，分享彼此的激勵措施，合力解決「破壞半導體供應鏈彈性的生產地理集中問題」。

 

他們還承諾與新興國家、發展中國家合作，來加強全球供應鏈。

 

該聲明還提到，兩國將努力防止技術被濫用於侵犯或踐踏人權，並同意共同加強對俄羅斯的出口管制。

 

此外，兩國還提到了生物技術、人工智能（AI）和量子技術領域的合作，強調新興技術對加強工業競爭力與經濟安全的重要性。

 

上週，美日和其它七國集團（G7）國家一致同意，需要對中共「去風險化」。這凸顯了先進民主國家，正密切關注關鍵供應鏈方面（對中國）的過度依賴。

 

為了加強先進芯片的本地生產，日本已利用官民合作形式，設立了新的芯片製造商Rapidus，該公司正與IBM合作開發先進的邏輯半導體。日本還向美光科技提供補貼，準備於日本廣島（Hiroshima）生產DRAM晶片。

 

日本、荷蘭也同意配合美國的出口管制，限制向中國出售芯片製造工具。

 

在會議上，兩位部長還討論了對太平洋島國的支持。該區域是美中競爭影響力的焦點，美日計劃增加當地採購和對初創企業的援助，以對抗中共在太平洋島嶼國家不斷增長的基礎設施投資。

 

責任編輯：葉紫微