分析：若美中爆衝突 美遭遇芯片荒可能性低
【大紀元2021年04月06日訊】（大紀元記者林燕綜合報導）在全球地緣政治環境下，以及芯片供不應求之際，半導體行業的大公司以及代工企業都在進行或計劃進行創紀錄的投資。有專家表示，當前的政經環境可能更有利於美國避免未來的芯片短缺挑戰。
新加坡國立大學李光耀公共政策學院副教授考伯垂（James Crabtree）近日在日經亞洲評論網站撰文說，英特爾（Intel）加上三星和台積電在美國新建工廠的舉措都意味著，哪怕美國未來與中國發生任何危機，美國遭受芯片短缺的可能性都會小得多。
他認為，從更深層次來看，英特爾的最新決定更凸顯芯片產業的早期開放性全球化時代即將結束，另一個更複雜的地緣政治體系即將來臨。
過去在投資者壓力下，大多數芯片設計公司為了提高利潤完全放棄了國內製造，而將芯片製造委託外包給台積電等代工廠。這樣的策略在2008年金融危機前全球分布式生產的時期或許可行，但眼下的政治環境不可能再鼓勵這類行為。
前川普（特朗普）時期的副國安顧問博明（Matt Pottinger）最近在《華爾街日報》撰文警告美國企業的首席執行官們，在中國拓展業務、增加對脆弱的亞洲供應鏈的依賴存在巨大風險。
加上近期瑞典服飾品牌H&M和美國運動品牌耐克等在中國遭遇、由中共官方背景機構發起的網絡抵制後，外國公司對中國供應鏈的風險有了更長遠的擔憂。
如一位前美國高級安全官員日前所說，等到有什麼事發生、將切斷外界跟台灣的聯繫，你會想起蘇伊士運河停擺的那艘台灣巨輪。
芯片荒讓美國重新審視代工業務
波士頓諮詢公司（BCG）統計顯示，美國的半導體市場生產份額已從1990年的37%降至2020年的12%。疫情引發的汽車、家電和消費電子芯片荒，凸顯芯片廠在支持經濟發展方面的重要作用，也讓芯片設計企業考慮重回自我生產業務。
《紐約時報》報導，在芯片荒之前，對亞洲芯片代工廠商太靠近中國的擔憂，美國國會以及前總統川普和繼任拜登政府的相關機構，已推出支持鼓勵更多本土產芯片製造計劃，但資金尚未到位。
尤其是經過川普政府相繼對華為、中興等特定有中共背景的中國企業進行芯片等關鍵技術制裁後，拜登政權的產業支持政策更加明確。
在2月，拜登總統簽署了調整半導體等供應鏈的總統行政令，在記者會上，他還手持一塊半導體芯片說：「比郵票還小的這枚芯片中包含80億個晶體管。這正是掌握創新關鍵的有魔力的零部件。」
因供應鏈風險升高，白宮和國會都在加快強化國產半導體產業發展。
台灣雖然貢獻了全球22%的芯片生產份額，但一直存在地緣政治上的風險。另一方面，中國大陸也在投入巨額補貼到半導體產業開發，並預計到2030年達到全球24%的份額，超過台灣成為全球最大。
芯片法案將為在美建廠的企業提供補貼
拜登最近推出的2.3萬億美元基礎設施計劃中就包括為半導體製造和研究提供500億美元資金的內容，此舉將為國會兩黨1月通過的「國防法案」中的芯片法案（CHIPS法案）提供研究授權和補貼。
芯片法案旨在增加美國國內製造的半導體，並減少在必不可少的部件上對中國產計算機芯片的依賴，其中規定每個項目最多提供30億美元補貼。只要在美建廠的企業都可以申請補貼。
全球最大的芯片代工廠、台灣企業台積電去年宣布，將在美國聯邦政府和州政府的支持下，投資120億美元在亞利桑那州興建一家芯片工廠，這一決定當時受到了川普政府的稱讚。
根據最新法案，台積電也可享有美國政府的芯片行業優惠政策。
阿肯色州的共和黨國會參議員湯姆‧科頓（Tom Cotton）也在推動半導體產業發展，作為一個保守派和在野黨參議員，科頓罕見地在該領域保留與拜登政府共同的觀點。
英特爾投資200億在美建兩座新廠
英特爾新任CEO帕特‧基辛格（Pat Gelsinger）3月下旬宣布，計劃斥資200億美元在美國亞利桑那州新建兩座芯片廠，進而大幅擴大先進芯片製造能力，並向外部客戶開放芯片代工業務。
這是基辛格2月上任英特爾首席執行官後的首次公開演講中透露的重磅信息。基辛格還承諾，英特爾除了生產自家設計和銷售的產品外，還將為其它公司代工芯片。
目前，英特爾在美國擁有四家芯片廠，除正在擴建的亞利桑那州工廠外，馬薩諸塞州、新墨西哥州和俄勒岡州都建有芯片廠。此外該公司還在愛爾蘭和以色列生產芯片，並在中國大連有閃存工廠。
在具體投資方面，英特爾副總裁唐納德‧帕克（Donald Parker）表示，雖然他們自己投入200億美元，他們仍希望與拜登政府和其它國家政府進行談判，以獲得擴大製造能力的激勵措施。
台積電和三星電子加大投資
現在，在半導體產量和技術實力上領先行業的是台積電和三星電子。在代工營業收入上，台積電在份額上超過5成。
台積電2日在一份聲明中表示，預計未來幾年需求強勁，計劃未來三年將投資1,000億美元提高產能。推動這一趨勢的是5G和高計算能力的增長，疫情則令這一趨勢加速。
研究機構New Street Research的分析師Pierre Ferragu稱，台積電未來三年支出1,000億美元，將是該公司之前三年支出水平的兩倍多。
三星電子計劃到2030年投資約1,160億美元，進一步實現半導體生產的多元化。
全球第三大芯片代工廠、美國公司格芯（GlobalFoundries）表示，他們將增加一倍的資本投資，用於提高產能。
其首席執行官湯姆‧考菲爾德（Tom Caulfield）2日說：「自疫情以來，市場上的半導體行業預計未來5年將以平均每年5%的速度增長。我們預計這一數字將翻倍。這是一種結構性轉變，市場對半導體的普遍需求正在加速。」
沒有留言:
張貼留言