美制裁下 中國芯片設備支出明年將低於韓國

圖為三星製造的NAND閃存芯片。 (KIM JAE-HWAN/AFP via Getty Images)

【大紀元2023年03月28日訊】（大紀元記者夏雨綜合報導）明年，韓國在先進芯片製造設備上的支出預計超過中國，這是美國出口管制重塑全球半導體供應鏈的新跡象。

彭博社3月27日報導，總部位於美國的全球半導體協會SEMI數據顯示，到2024年，韓國對晶圓廠設備的投資可能會增加41.5%至210億美元，而中國僅增長2%至166億美元。

這一轉變凸顯中共難以獲得關鍵機器以改進芯片製造流程。美國在去年10月祭出史上最嚴厲的對華出口管制措施，令中共更難獲得從荷蘭ASML Holding NV等少數製造商處購買的設備。隨著荷蘭和日本政府加入美國出口限制，中共也很難購買英偉達和東京電子等公司最先進芯片技術和設備。

由於美國出口限制，包括應用材料公司、泛林集團和科磊公司在內的美國芯片製造設備供應商預計今年將減少數十億美元的對華銷售額。

隨著美中芯片戰越來越激烈，芯片代工廠在經濟和政治主導地位競爭中尤為重要，因為在人工智能、自動駕駛汽車和其他對提高國家競爭力至關重要技術中，尖端芯片是不可或缺的產品。例如，OpenAI的ChatGPT的運行需要超級計算機功能強大的運算，而超級計算機需要使用數以萬計英偉達A100芯片（這些芯片在中國被禁止銷售）。

與此同時，韓國認為代工芯片製造是經濟最大增長引擎之一，因此正在尋求建造本土代工廠。3月早些時候，韓國總統尹錫悅宣布一項計劃，在首爾近郊建造高科技產業基地，包括全球最大的半導體集結地；三星同步宣布，將投資300萬億韓元（2300億美元），新建5座晶圓廠。三星還在美國德州建設一家半導體工廠，以贏得更多美國代工業務。

SEMI在季度全球預測中單獨表示，台灣是全球最大的合同芯片製造商台積電所在地，預計到2024年將保持在晶圓廠設備支出方面的全球領先地位，為249億美元，比今年增長4.2%。

SEMI表示，預計到2024年，日本的晶圓廠設備支出將增至70億美元。日韓都是美國盟友，兩國領導人在東京舉行峰會以恢復外交關係和技術供應鏈，隨後日本結束了對韓國的出口限制。

SEMI表示，總體而言，全球晶圓廠設備支出在今年因芯片需求疲軟和庫存增加而下降22%後，預計到2024年將增長21%至920億美元。

責任編輯：葉紫微